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600億美元融資開始找買家 華爾街邀銀行分攤有博通擔保Anthropic債務

600億美元融資開始找買家 華爾街邀銀行分攤有博通擔保Anthropic債務

600億美元融資開始找買家 華爾街邀銀行分攤有博通擔保Anthropic債務

華爾街銀行周一開始邀請其他銀行承接一筆600億美元晶片融資案的部分額度,由博通(Broadcom)提供部分擔保,支應Anthropic租用Google晶片。這是歷來規模最大的單筆晶片融資案,反映科技...

原文連結:UDN 全球

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