AI、半導體產業融資需求旺 韓蔚廷估動能延續至2027年
AI、半導體產業融資需求旺 韓蔚廷估動能延續至2027年
（中央社記者蘇思云台北24日電）台灣受惠AI熱潮，富邦金總經理韓蔚廷今天表示，銀行對AI產業、半導體產業相關的放款需求，上半年年增約2到3成，估計明年上半年仍會持續相關動能；至於「四貸同堂」融資議題，北富銀幾乎沒有，同時「三貸」比例不到1%，目前風險可控。
AI、半導體產業融資需求旺 韓蔚廷估動能延續至2027年
（中央社記者蘇思云台北24日電）台灣受惠AI熱潮，富邦金總經理韓蔚廷今天表示，銀行對AI產業、半導體產業相關的放款需求，上半年年增約2到3成，估計明年上半年仍會持續相關動能；至於「四貸同堂」融資議題，北富銀幾乎沒有，同時「三貸」比例不到1%，目前風險可控。
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