AI 帶動 PCB 升級高階 HVLP 供不應求 業界看缺貨直達2028年

印刷電路板上游銅箔材料商金居（8358）持續受惠產業趨勢，其中AI用板需求帶動對應銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔HVLP4等級以上扮演關鍵，業界看從目前客戶群積極擴廠情況缺貨可望直達2028年。雖...

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