AI 推升高階載板需求 今年全球產值估增逾三成至195億美元

AI伺服器、高速交換器及ASIC需求持續升溫，帶動高階載板規格與產值同步提升。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（10）日表示，2026年全球載板產值預估達195.1億美元，年增32.3...

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