AI帶動PCB材料吃緊　專家：規格升級快過產能擴充

（中央社記者江明晏台北5日電）2026台灣國際半導體展落幕，AI熱潮向印刷電路板（PCB）供應鏈延伸，持續帶動高階材料如玻纖布、銅箔及銅箔基板（CCL）等材料供不應求。台經院資深分析師邱昰芳分析，「材料升級的速度，已超過擴產速度」，鞏固材料供應已成為PCB產業的關鍵戰役。

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