AI封裝、散熱需求升溫 美材料大廠攻先進封裝熱管理

AI晶片功耗與封裝複雜度持續攀升，材料也從製程配角走向影響系統效能的關鍵。美國材料大廠銦泰公司（IndiumCorporation）總裁暨執行長RossBerntson1日表示，下一代AI不能只著眼...

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