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AI晶片需求強勁 創浦:兩年內EUV雷射產出能力增至三倍

AI晶片需求強勁 創浦:兩年內EUV雷射產出能力增至三倍

AI晶片需求強勁 創浦:兩年內EUV雷射產出能力增至三倍

AI、高效能運算(HPC)及資料中心基礎建設持續推升先進製程需求,全球半導體設備供應鏈同步擴充產能。德國雷射設備大廠創浦(TRUMPF)首席技術長(CTO)BertholdSchmidt今日在SEM...

原文連結:UDN 產經

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