AI驅動半導體材料新競賽　默克Level Up硬體投資近尾聲

AI浪潮正重新定義半導體產業競爭規則，也讓材料供應商從過去單純提供化學材料，逐步轉向整合技術、設備、服務與系統解決方案。默克認為，隨著晶片製程由2奈米持續邁向1.4奈米，半導體製造已逼近原子尺度，未來競爭將不再只是晶片設計或設備能力，而是材料、製程、先進封裝及共同封裝光學（Co-Packaged...

原文連結：DIGITIMES 科技