AI需求升溫 東捷攻半導體先進封裝商機

東捷（8064）執行長暨總經理嚴璐31日表示，東捷憑藉28年面板設備與自動化整合經驗，持續深化雷射核心技術，並加速布局半導體先進封裝市場。隨著今年加入G2C+聯盟，可望2027年起逐步放大聯盟效應。...

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