AI需求引爆載板升級潮　台灣市占全球居冠

（中央社記者江明晏台北26日電）AI浪潮正把載板從「晶片配角」推向高階化競爭核心。台灣電路板協會（TPCA）指出，AI與高效能運算需求快速擴張，推升載板朝大尺寸、高層數升級、製程複雜度提高，產值成長顯著，台灣載板業者合計市占率達35.6%，居全球之冠，ABF載板市占逾4成，居關鍵地位。

原文連結：中央社 產經