白埔園區動土 台積：支持封裝夥伴進駐

高雄白埔產業園區昨日動土。台積電（2330）指出，未來在白埔園區的發展上，規劃設置封裝訓練與驗證中心，將全力支持封裝供應鏈夥伴進駐，進一步強化台灣供應鏈滿足全球客戶需求的服務能力。台積電執行副總經理...

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