半導體風雲／先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal ...

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