半導體跨入材料新戰場 「造光路、挖水路」並進

為迎合人工智慧（AI）算力不斷提升，功能要求愈來愈強大，半導體競爭也從過去單純追求電晶體微縮，跨入全新的材料與製程戰場。當高速傳輸與高熱密度成為AI晶片兩大瓶頸，業界開始分頭「造光路、挖水路」。這股...

原文連結：UDN 產經