半導體通路商世平興業籌資逾10億美元、彰銀兆豐主辦聯貸 三地同步借

台灣半導體零組件通路商世平興業（WPI）正在籌組一筆規模超過10億美元的聯貸案，由彰化銀行與兆豐銀行共同主導，資金主要用於償還既有借款及充實營運資金。彭博資訊引述知情人士報導，這筆聯貸分成三部分。第...

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