半導體先進封裝產業研究 研調：台積電CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中台積電（23...

原文連結：UDN 產經