玻璃基板進入小孔徑時代　凱鍶以銅膠填孔搶攻TGV

AI、高效運算（HPC）及先進封裝持續推動玻璃基板技術發展，玻璃憑藉低介電損耗、高尺寸穩定性及可支援高密度互連、大面積製程等特性，逐漸成為次世代封裝重要材料，而玻璃通孔（TGV）則是玻璃基板實現垂直互連的關鍵製程。凱鍶科技看好TGV金屬化技術朝多元製程發展的趨勢，正以銅膠搭配真空印刷製程切入玻璃填孔......

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