玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」
玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」
AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」，展開卡位及合作，提前布局2027...
玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」
AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」，展開卡位及合作，提前布局2027...
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