蔡司搶攻AI晶片新戰場　先進封裝、CPO布局全面加速

AI晶片從單一SoC走向Chiplet、多晶片整合與高頻寬記憶體（HBM）架構，讓先進封裝與矽光子快速躍升為半導體產業新焦點。蔡司（Zeiss）表示，先進封裝本身並非新技術，但AI的快速發展，讓其從過去的配角躍升...

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