超微、博通訂單加持　力成面板級封裝、矽光子2027起飛

AI推動先進封裝尺寸擴大，力成重點布局扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，估2027年中量產，董事長蔡篤恭表示，初期投資約新台幣200億元的試產線，可望在2027年順利打平，預計2028年月產能擴增至5...

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