超微拓展商機 瞄準下一代基建

超微23日於「AdvancingAI2026」活動端出全新AI晶片之餘，也推出規畫已久的Helios機櫃級解決方案，延伸AI市場量能，擴大搶商機。隨著對AI工廠與前沿AI的需求日益增長，超微指出，客...

原文連結：UDN 全球