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崇越半導體展秀先進封裝散熱與CPO方案 看好營運逐季旺

崇越半導體展秀先進封裝散熱與CPO方案 看好營運逐季旺

(中央社記者曾仁凱台北3日電)崇越參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展,展出先進封裝與散熱、共同封裝光學(CPO)等創新解決方案,崇越董事長曾海華今天表示,AI帶動半導體需求大爆發,尤其許多新技術的推進帶動相關高階材料市場,看好公司今年營運會一季比一季好,而且明、後年持續看好。

原文連結:中央社 產經

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