CoWoS 超過3倍光罩挑戰浮現 台積電何軍：封裝品質須超越車規

AI封裝愈做愈大，過去只驗證晶片及封裝本身的做法已經不夠。台積電（2330）副總經理何軍11日表示，當CoWoS擴大至3倍光罩尺寸以上，封裝與電路板、散熱及系統結構的交互影響便明顯升高；大型AI系統...

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