CPO量產凸顯矽光子檢測難關　光焱「測試左移」先篩高風險晶粒

AI伺服器提高光互連需求，CPO走向量產，矽光子檢測也開始從元件性能確認，轉向晶圓良率及封裝前風險篩選。光焱表示，公司沿著既有光電量測技術往半導體製程上游推進，鎖定PIC晶圓級檢測，Nightjar光譜成像系統找出傳統插入損耗測試看不到的局部漏光，將檢測由「總量進、總量出」推進「定位、定量、定值」。光焱指出，......

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