CPO商轉揭矽光子封測新局 台OSAT各據山頭卡位2027放量
CPO商轉揭矽光子封測新局 台OSAT各據山頭卡位2027放量
全球AI伺服器算力需求大爆發,資料中心規格加速升級的浪潮下,傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限,隨著共同封裝光學(CPO)與相關解方邁入商轉元年,也帶動矽光子(SiPh)產業迎來爆發式成長。業界分析,矽光子晶片、光電零組件的獨立或整合封裝及測試,因涉及光電耦合、封裝散熱、光纖對位等挑戰,技術門檻不......
CPO商轉揭矽光子封測新局 台OSAT各據山頭卡位2027放量
全球AI伺服器算力需求大爆發,資料中心規格加速升級的浪潮下,傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限,隨著共同封裝光學(CPO)與相關解方邁入商轉元年,也帶動矽光子(SiPh)產業迎來爆發式成長。業界分析,矽光子晶片、光電零組件的獨立或整合封裝及測試,因涉及光電耦合、封裝散熱、光纖對位等挑戰,技術門檻不......
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