德國赴台參加半導體展　鎖定晶片設計、先進封裝

（中央社記者林尚縈柏林28日專電）德國聯邦外貿與投資署（GTAI）下週將赴台參加台灣國際半導體展。該署半導體專家梅耶（Martin Mayer）今天接受中央社訪問表示，德國今年將延續去年參展成果，尋找更多合作機會，目前特別看好晶片設計及先進封裝發展潛力。

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