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德國赴台參加半導體展 鎖定晶片設計、先進封裝

德國赴台參加半導體展 鎖定晶片設計、先進封裝

德國赴台參加半導體展 鎖定晶片設計、先進封裝

德國聯邦外貿與投資署(GTAI)下週將赴台參加台灣國際半導體展。該署半導體專家梅耶(MartinMayer)今天接受中央社訪問表示,德國今年將延續去年參展成果,尋找更多合作機會,目前特別看好晶片設計...

原文連結:UDN 產經

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