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東山精密擬最快下月香港上市 最多籌資955億元

東山精密擬最快下月香港上市 最多籌資955億元

東山精密擬最快下月香港上市 最多籌資955億元

大陸印刷電路板(PCB)製造商東山精密發布公告稱,近日收到大陸證監會出具的境外發行上市備案通知書,擬發行不超過2.34億股境外上市普通股,並在香港聯合交易所主板掛牌上市。預計擬融資20億至30億美元...

原文連結:UDN 兩岸

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