DRAM奇缺成iPhone 18瓶頸！台積電10億美元待封裝晶片只能枯等

科技專欄作家高燦鳴引述知情人士表示，蘋果與其供應商為了發表新一代的iPhone各機型，正力圖取得足夠的記憶體晶片。高燦鳴得知，在距離折疊iPhoneUltra、iPhone18、iPhone18Pr...

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