（獨家）IC設計2027年恐有新瓶頸　傳統打線封裝產能缺口逾2成

AI晶片需求強勁，台積電先進封裝產能持續供不應求，AI伺服器大量出貨也同步拉高CPU、網通、電源管理晶片（PMIC）及週邊IC需求，帶動傳統封裝產能快速消化。IC設計業者透露，部分封測代工（OSAT）近期已提前向客戶說明，2027年傳統封裝產能缺口可能超過2成，新增產能難以在短期內補足，其中打線（Wire...

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