獨家專訪》CPO、Glass Core成半導體新戰場　康寧光纖、玻璃各顯神通

AI應用大步往前奔跑，全球半導體需求同步增溫，先進封裝、共同封裝光學（CPO）、玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術發展受到產業關注。康寧持續以玻璃材料及光纖技術切入半導體供應鏈，並透過與產業價值鏈夥伴合作，掌握新技術發展方向。台灣康寧（Corning...

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