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恩智浦馬來西亞封測廠 擴建動土

恩智浦馬來西亞封測廠 擴建動土

半導體大廠恩智浦(NXP)宣布,其馬來西亞八打靈再也(PetalingJaya)的封裝測試廠擴建工程已正式動土。恩智浦表示,該工廠是現有封測基地的擴建工程,將進一步強化該公司的全球製造布局,提升內部...

原文連結:UDN 全球

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