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恩智浦馬來西亞封裝測試廠擴建工程動土

恩智浦馬來西亞封裝測試廠擴建工程動土

恩智浦馬來西亞封裝測試廠擴建工程動土

全球半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP)宣布在馬來西亞八打靈再也(PetalingJaya)舉行新封裝測試廠動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程,將進一步強化恩智浦的全球製造布局,提升內部...

原文連結:UDN 全球

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