防英特爾搶單 台積傳揪伴開發新技術

根據多家美國科技新聞媒體報導，台積電（2330）因為CoWoS先進封裝的產能吃緊，為預防客戶可能由CoWoS轉往英特爾（Intel）的EMIB先進封裝平台，著手與景碩科技合作開發類似EMIB的技術。...

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