FOPLP率先量產、CoPoS接棒　玻璃封裝技術邁向新階段

AI晶片算力快速提升，帶動先進封裝朝向更大面積、更高頻寬及更高整合度發展，傳統ABF載板及矽中介層逐漸面臨成本、翹曲與封裝效率等瓶頸，也使得玻璃基板與玻璃中介層成為下一世代先進封裝技術布局的重點。延伸報導科技1分鐘：玻璃中介層DIGITIMES調查發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持......

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