富強鑫攜韓廠布局TGV設備　跨足先進封裝玻璃基板市場

繼2026年8月宣布切入被動元件市場，塑膠射出機大廠富強鑫跨足半導體產業再下一城，9月14日宣布再與韓中合資廠中科先鋒簽署合作協議，雙方將攜手布局下一代先進封裝用玻璃基板TGV設備，初步鎖定台灣與東南亞PCB、IC載板及封測大廠。據悉，此次合作將由富強鑫取得中科先鋒在台灣及東南亞的獨家代理權，初步引進中科......

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