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Glass Core量產關鍵在良率　亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰

Glass Core量產關鍵在良率　亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰

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18 Aug 2026 • 👁 載入中... 次瀏覽

AI晶片尺寸持續放大，先進封裝製程從300 mm晶圓走向方形面板（Panel）趨勢逐步明朗，帶動FOPLP、CoPoS及Glass...

原文連結：DIGITIMES 科技

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