攻先進封裝！亞智完成310、510及700mm 面板級封裝 ECD 與濕製程設備

高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技，領先業界率先完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的ECD（電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為...

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