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關廟3產線年底上陣 富強鑫高階MLPC拚2027月產能1,000萬顆

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關廟3產線年底上陣 富強鑫高階MLPC拚2027月產能1,000萬顆

富強鑫原深耕塑膠射出機市場,看好AI發展勢不可擋,富強鑫執行長王俊賢認為,「挾AI之勢」是台系設備廠最有機會迎來第二成長曲線。而富強鑫2026年一口氣喊出新事業雙軌成長引擎,先後宣布鎖定半導體、AI供應鏈,切入玻璃基板TGV設備以及高階疊層固態電容(MLPC)兩大領域。展望2030年,半導體相關業務可望佔整體......

原文連結:DIGITIMES 科技

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