廣運旗下兩金雞孵化有成　盛新拚SiC自主化、金運直攻AIDC商機

廣運集團董事長暨執行長謝明凱8月19日表示，旗下兩大新事業孵化有成，盛新材料聚焦第三類半導體碳化矽（SiC）材料，金運科技則鎖定AI資料中心（AIDC），兩家公司均預計於2026年10月登錄興櫃。其中，盛新持續向半導體材料領域深化布局，金運則瞄準AI基礎設施快速成長與演進所帶來的市場機會。謝明凱表示，盛新當初選......

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