國際半導體展規模創新高　資料中心CSP巨頭齊聚亮點一次看

（中央社記者張建中、吳家豪台北29日電）全球半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 將於9月2日登場，受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模刷新紀錄，不僅成為展現台灣供應鏈優勢的重要舞台，展會核心更由傳統晶圓製造與封測，向上延伸至雲端服務供應商（CSP）的巨型資料中心生態系。

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