國際半導體展技術論壇　聚焦CoPoS和面板級封裝量產進展

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展，8月31日起一連串技術論壇搶先登場，聚焦先進封裝技術進展，其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝（PLP）以及玻璃基板等技術量產化，將成為此次國際半導體展關注焦點。

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