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國際半導體展 所羅門秀晶圓翹曲及玻璃通孔檢測方案

國際半導體展 所羅門秀晶圓翹曲及玻璃通孔檢測方案

(中央社記者鍾榮峰台北1日電)SEMICON Taiwan國際半導體展將於2日登場,人工智慧3D視覺與機器人技術供應商所羅門表示,期間首度展示晶圓翹曲及玻璃通孔TGV檢測技術,確保晶圓廠營運安全與先進封裝良率。氣壓和液壓元件廠君帆工業展示半導體自動化關鍵零組件及客製化方案。

原文連結:中央社 產經

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