漢測擬9月下旬上櫃　攻熱管理、CoWoS和矽光子測試

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）興櫃半導體晶圓測試供應商漢民測試預計9月下旬掛牌上櫃，漢測總經理王子建指出，布局探針卡全產品線外，未來成長引擎看好高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試、CoWoS等先進封裝設備以及矽光子測試等。

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