和椿：功能型機器人進駐晶圓廠　自動化次系統為成長動能

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）和椿科技今天表示，功能型機器人產品已進駐半導體晶圓廠區，持續與客戶合作開發人形機器人方案，半導體製程次系統聚焦成品測試，「自動化次系統」（Subsystem）成為營運成長主要動能之一。

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