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弘塑與佳霖科技攜手德國Singulus 合攻先進封裝與面板級封裝

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半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作!全球領先的半導體先進封裝濕製程(WetProcess)設備龍頭大廠弘塑科技(3131)積極布局新世代技術,執行長(CEO)張鴻泰與核心高階管理團隊於今年7月...

原文連結:UDN 產經

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