鴻騰不押單一光通訊技術　攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝

面對AI產業近期光銅並進等趨勢，鴻騰精密（FIT）董事長盧松青指出，AI相關需求能見度目前仍佳，整體產能接近滿載，且這樣的態勢延續到2027年應無問題。光通訊產品在2026年已有小量出貨，2027年、2028年則可望持續放量，但放量節奏並非單方面決定，而是要跟著市場走。盧松青強調，我們不可能跑得比客戶快。從銅到光的......

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