基板世代升級 高階材料成競爭關鍵

隨基板世代持續升級，上游材料重要性日益提升。業界指出，高階銅箔基板（CCL）須滿足高速訊號傳輸需求，因此材料需具備低介電常數（LowDk）、低介電損耗（LowDf）、高尺寸安定性等特性，樹脂、銅箔、...

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