集邦：隨光罩極限突破 台積電CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

集邦科技今日發布最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，TSMCCoWoS...

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