晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素

近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端AI的狂熱需求，是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素，但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退，也是非常關鍵的原因之一。目前無論手機、PC等大宗......

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