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精拓科9月部分產品漲價 因應晶圓代工封裝成本升高

精拓科9月部分產品漲價 因應晶圓代工封裝成本升高

(中央社記者張建中新竹18日電)人工智慧(AI)高度成長,使得晶圓代工和封裝產能出現排擠情況,價格調漲,電腦晶片廠精拓科決定9月調漲部分產品售價,因應生產成本升高。

原文連結:中央社 產經

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