📦 歷史資料 精拓科9月部分產品漲價 因應晶圓代工封裝成本升高 精拓科9月部分產品漲價 因應晶圓代工封裝成本升高 OU 18 Sep 2026 • 👁 載入中... 次瀏覽 (中央社記者張建中新竹18日電)人工智慧(AI)高度成長,使得晶圓代工和封裝產能出現排擠情況,價格調漲,電腦晶片廠精拓科決定9月調漲部分產品售價,因應生產成本升高。原文連結:中央社 產經 💬 留言板 — 歡迎分享你的想法! 登入 Google 帳號即可留言 使用 Google 帳號登入 登出 送出 載入留言中...
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